共面性測試儀是專門用來檢測電子元器件引腳、焊球等是否在同一平面上的精密測量設備，主要應用于半導體、電子制造等行業，確保焊接質量和產品可靠性 。

主要用來測什么

共面性測試儀的核心任務是檢測各類具有平面結構或多點位平面要求的產品，主要覆蓋以下領域：

電子元器件檢測

芯片引腳共面度：如 BGA、QFP、SOP、DIP、QFN、LGA、PGA 等封裝類型的引腳或焊球。

連接器插針/插孔：如 USB 接口、端子排等，保障插拔順暢與接觸良好。

LED 燈珠陣列：檢測發光面共面度，防止高度差影響光學效果。

機械零部件檢測

平面類零件端面：如軸承座、法蘭盤等，確保裝配時貼合緊密。

傳動部件基準面：如齒輪、凸輪等，避免運行時因平面偏差導致振動磨損。

精密結構件檢測

消費電子外殼：如手機中框、筆記本電腦外殼的裝配面。

汽車零部件：如傳感器底座、電機端蓋的安裝平面。

是怎么工作的

共面性測試儀主要通過非接觸式光學測量方式完成檢測，工作流程如下：

掃描采集數據

線激光掃描：通過線激光對芯片焊錫球或引腳面進行掃描，采集三維點集數據。

視覺影像系統：采用 CCD 或 CMOS 相機配合 LED 光源，攝取被測零件影像。

軟件處理分析

生成 3D 圖形：軟件處理采集的數據生成工件的三維圖形。

提取高低點：通過算法提取每個焊錫球或引腳的最高點和低點。

計算平面度：用所有高點或低點生成一個平面，計算出平面度值即為共面性。

輸出檢測結果

自動判斷合格與否：測量值與預設公差對比，超差自動報警。

生成檢測報告：可輸出圖像數據、尺寸數據及格式規范的檢測報告。